Sony и TSMC инвестируют $6,3 млрд в создание чипов для iPhone
Sony и TSMC планируют вложить около $6,3 млрд (520 млрд рублей)в совместное предприятие для производства чипов нового поколения, предназначенных для датчиков изображения iPhone, сообщает Nikkei. По информации журналистов, доля Sony составит 60%, а TSMC — 40%.
Компании намерены подписать инвестиционное соглашение в ближайшие месяцы и ведут переговоры с Министерством экономики, торговли и промышленности Японии о получении возможных государственных субсидий. Массовое производство чипов может начаться уже в 2029 году.